主板qfn芯片名字

QFN芯片是一種常見的主板集成電路芯片，其名稱源于其封裝形式-無(wú)引腳扁平封裝（Quad Flat No-leads Package）。

QFN芯片的封裝形式與傳統(tǒng)的引腳封裝不同，其引腳是位于芯片底部的金屬焊盤，使得整個(gè)芯片更加緊湊，適用于高密度的電路板設(shè)計(jì)。同時(shí)，QFN芯片也具有較好的散熱性能，使得其在高功率應(yīng)用中更加可靠。

QFN芯片的命名方式一般采用“QFN-X”格式，其中X代表芯片的引腳數(shù)量。例如，QFN32芯片就是指有32個(gè)引腳的QFN封裝芯片。

除了引腳數(shù)量外，QFN芯片的命名還包括了其型號(hào)和制造商等信息。例如，ADI的ADXL345加速度計(jì)芯片的QFN封裝型號(hào)為QFN-16，而TI的LM2675M-5.0芯片的QFN封裝型號(hào)為QFN-10。

總之，QFN芯片是一種常用的高性能集成電路封裝形式，其命名方式包括引腳數(shù)量、型號(hào)和制造商等信息，為電路板設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供了更多的選擇和靈活性。